【明報專訊】美國商務部公布《晶片與科學法案》（The CHIPS and Science Act，簡稱晶片法案） 為半導體製造商提供資助的要求。若半導體廠商獲批超過1.5億美元（約11.7億港元）的直接資助，未來須與美國政府分享超額利潤，且獲得資助的企業不能將政府補貼，用於派息或股票回購，並且須提供5年內股票回購計劃的詳情。此外，受助企業還需承諾購買美國貨、僱用工會成員、提供可負擔託兒服務等，令部分行業人士憂慮可能會增加經營成本。
