經濟

三星再奪高通旗艦晶片訂單

【明報專訊】三星電子在取得高通(Qualcomm)入門級5G手機晶片訂單後,再奪高通旗艦晶片訂單。韓國媒體《Business Korea》引述行業消息人士稱,三星電子獲高通新一代5G旗艦晶片「驍龍875」的訂單,估計合約價值接近1萬億韓圜(約65.5億港元)。消息稱,三星將以尖端的5納米製程量產這批晶片,供高通在12月推出,用於三星、小米(1810)、Oppo等手機品牌的5G智能手機。業界形容這訂單對三星意義重大,因為這意味它擊敗了行業晶圓代工龍頭台積電,首次獲高通全部最新晶片的訂單。

上 / 下一篇新聞