怕熱建築師 轉行搞半導體製冷

明報記者 薛偉傑、攝影 劉焌陶

焺騰有限公司（Stang Limited）創辦人鄧煒鴻表示，他很怕熱，早打算研發製冷產品，2019年開始研發工作。該公司選擇半導體製冷技術，主因優點較多，包括裝置零件少、體積細；既可製冷，也可製熱，而且速度快；可以用鋰電池驅動；毋須用壓縮機和製冷劑（雪種），比較適合輕便小型的產品。而且，這種技術潛力較大，未完全開發。

「未來冰包」 溫度可低至5度

經過一輪研發，焺騰在2020年已研發出最低可下降至約攝氏5度、最高可升至約攝氏45度的產品原型，稱為「未來冰包」。而且，其溫度控制技術也相當精準，誤差在上落1度以內，可以達到恒溫效果，迎合要求較嚴格的用途。鄧煒鴻認為，單是應用於發燒和中暑、運動創傷和物理治療（冷敷和熱敷）、美容（如敷面或敷眼）、紓緩痕癢（燒傷、燙傷和濕疹者），以及作為夏季隨身降溫產品，「未來冰包」潛在需求不小。

物理治療美容止痕均適用

研發「未來冰包」期間，鄧煒鴻曾購買某日本名牌、同樣採用半導體製冷技術的隨身降溫產品作測試比較。結果發覺，「未來冰包」不及前者輕和薄之外，不論是製冷效果、製冷速度還是性價比，都超過對方。

「未來冰包」體積和重量和一包紙包飲品相若（目標重量350克）。該公司計劃最快今年夏季推出「未來冰包」，估計零售價在1000元以下。去年9月焺騰再取得技術突破，在另一款產品原型「冷熱厚膜集成電路」（TTFIC）實現了低至攝氏零下21度、高至攝氏100度的溫度。

最新技術產品 冀方便運疫苗

鄧煒鴻表示，TTFIC表面最多可以下降的溫度，部分受周圍的氣溫影響，但該公司有信心，其表面溫度可以比周圍的氣溫低40多度。例如，假設周圍的氣溫是攝氏25度，TTFIC的表面就可以下降至大約攝氏零下20度。

採訪當日，鄧煒鴻在公司科學園內辦公室示範，以一部內置紅外線熱成像模組（模組來自美國公司FLIR）的特別手機來量度TTFIC表面的溫度。從測試所見，當時周圍的氣溫為攝氏23.2度，只用了49秒，TTFIC表面的溫度就已經下降至攝氏零下30.3度。測試期間，記者的一隻手指一直按着TTFIC的表面，親身感受到其溫度極速下降，甚至傳來刺痛感覺。

鄧煒鴻稱，TTFIC所需的功率不太大，只用鋰電池驅動，方便隨時隨地使用。但它需要事先使用專用充電器為鋰電池充電，不能靠一般流動充電器來即時為它供電。至於以TTFIC為基礎的產品外形，未必像記者訪問當日展示的原型裝置，他們仍在構思中，可能會造成容器般，以方便運送小量疫苗和藥物等。