經濟

彭博:小米擬自研晶片 料明年量產

【明報專訊】彭博引述消息指出,小米(1810)擬自研晶片用於即將推出的智能手機,減少公司對境外供應商高通(Qualcomm)(美:QCOM)和聯發科技(MediaTek)的依賴。該晶片預計將於明年開始量產。

半導體是中美之間科技角力的主要領域,若小米發展自己製造晶片的能力,將有助於造出更具競爭力的移動設備和電動汽車。

小米董事長兼行政總裁雷軍於上月新品發布會上提及,小米明年將在研發方面會投入約300億元人民幣,高於今年的240億元人民幣;研發將側重人工智能(AI)、作業系統和晶片等核心技術。

另一方面,小米總裁盧偉冰昨日在微博宣布,小米首座智能家電工廠正式於武漢奠基動工,項目佔地751畝(約50.07公頃),預期2026年大規模量產。

相關字詞﹕

上 / 下一篇新聞