經濟

國際金融

路透:華為新手機國產率再提高

【明報專訊】美國政府全面阻止華為取得美國晶片之際,路透社委託的調查顯示,華為最新旗艦智能手機Pura 70 Pro使用了更多國產零件,包括新的快閃記憶體晶片,相信是由華為內部晶片部門海思半導體(HiSilicon)封裝。路透社指出,Pura 70 Pro的處理器,是華為生產的麒麟9010晶片組,相信是華為去年推出Mate 60系列所使用的改良版。

相關字詞﹕

上 / 下一篇新聞