【明報專訊】軟銀集團（日：9984）旗下的晶片設計公司安謀（Arm），向美國證交會（SEC）提交首次公開募股（IPO）文件，有望成為今年規模最大的IPO。不過其初步招股說明書披露，在智能手機需求轉弱之際，這家幾乎壟斷智能手機晶片市場的晶片設計公司，在截至6月底的季度利潤按年大跌超過50%至1.05億美元。安謀又警告其業務過度集中於中國市場，恐中美關係愈趨緊張之際，其中國業務可能面臨風險。 相關字詞﹕軟銀集團（SoftBank） 人工智能（AI） 中美科技戰 風險 中國 安謀（Arm）
