【明報專訊】在上周，三星半導體稱目標在5年內技術上超前台積電（美：TSM），稱其採用之GAA（Gate All Ground）技術理論上可以生產較台積電面積更小（最多減少達45%）及更低耗能（50%）之晶片。台積電在新竹市技術論壇上預計將顯示2納米技術及3納米技術的強化版，集團高管表示，由於客戶去庫存時間較預計長，預期第二季將是業務谷底。
