【明報專訊】軟銀集團（日：9984）旗下的英國晶片設計公司安謀（Arm）準備進行首次公開募股（IPO）之際，彭博引述消息人士稱，多家投行對安謀的估值介乎300億美元（約2340億港元）至700億美元（約5460億港元）不等。
估值差距之大，反映在半導體行業股價波動之際要進行估值的挑戰。估值的中位數為500億美元（約3900億港元），但彭博社的消息指，這中位數低於軟銀去年一直尋求的600億美元（約4680億港元）估值。
最快本月任命投行
軟銀創辦人孫正義曾表示，希望安謀的IPO規模創半導體行業之最。
知情人士稱，軟銀準備最快本月任命投行，例如高盛、摩通及巴克萊為安謀的IPO牽頭，希望在夏季末為IPO定價，然後在今年稍後完成上市。彭博此前的消息稱，安謀決定暫時不在倫敦上市，對英國脫歐後倫敦作為歐洲重要金融中心的地位帶來打擊。安謀證實，傾向在美國納斯達克交易所上市。安謀許多客戶都在矽谷，而納斯達克更是多家晶片公司的上市地點，包括英特爾（美： INTC）、博通（美：AVGO）及此前試圖收購安謀未果的Nvidia（美：NVDA）。
