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《日經》:華為旗艦手機 美零件僅佔1%

【明報專訊】美國政府將華為列入制裁黑名單一年,限制美企與華為的業務來往。《日經》聯同東京的科技拆解專家Fomalhaut Techno Solutions,研究華為旗艦機Mate 30的零件產地,以分析美國制裁對華為零件採購的影響,發現華為過去一年採用的國產零件大增,美國零件的佔比變得微乎其微。

過去一年採用國產零件比例大增

日本調查員確定了Mate 30每個組件的來源,發現其中國製造的零件,佔所有零件總值的42%,比例較美國發動制裁前的25%大幅上調。現在美國製造的零件,僅佔Mate 30零件總值的1%,比例遠低於制裁前的11%。《日經》表示,最新數據表明,華為在這一年間大舉更換供應商,且對半導體及智能手機其他關鍵零件的開發取得進步。

在美國實施制裁前,華為已在其手機採用了子公司海思半導體(Hisilicon)開發的晶片,目前已棄用美國製造商Skyworks Solutions的手機晶片。華為的創造能力,反映其減少對外國供應商依賴的決心。它最新的晶片設計,可處理5G手機的無線電波接收與傳輸。這也使華為比其他內地競爭對手更具優勢。

華為的主要對手小米,一直為自己的智能手機開發晶片,但最新型號尚未包含其自行開發的晶片。英國研究公司Omdia的日本分支機構Omdia Japan的諮詢總監Hideki Maeno表示,除了繼續使用高通晶片,小米別無選擇。《日經》指出,華為的硬件雖減少了對美國供應鏈的依賴,但若要開發具有競爭力的操作系統和其他軟件,華為的路仍然漫長。

(日經亞洲評論)

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