【明報專訊】路透社引述兩名消息人士稱，台灣製造商緯創資通計劃在印度南部的新廠房組裝iPhone的印刷電路板（PCBs），突顯蘋果有意擴大在印度市場的生產和銷售。緯創資通於2017年起在印度班加羅爾製造廉價iPhone SE，目前該公司還在當地組裝iPhone 6S和7。該公司未來將首次在印度組裝PCBs。這電子設備用於安插關鍵零件，例如處理器、記憶體和通訊晶片組等。當組裝完成，PCBs的價值相當於智能手機成本的一半。
