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與蘋果達成協議 高通收逾351億和解費

【明報專訊】蘋果與晶片巨擘高通(Qualcomm)上月就專利費問題達成和解協議,結束雙方逾兩年的訟戰。高通透露,作為和解協議的一部分,高通將至少向蘋果收取45億美元(約351億港元)的和解金。這筆款項與蘋果未來在手機等設備中使用高通晶片所支付的專利授權費分開計算。

高通行政總裁莫倫科普夫(Steve Mollenkopf)向《華爾街日報》表示,和解金額將介乎45億至47億美元,具體金額將取決於最終的會計方式。

雙方逾兩年訟戰結束

這筆和解金將解決之前高通與蘋果代工商之間的糾紛,屬高通與蘋果達成和解的關鍵部分。

高通的業務主要包括晶片生產及專利授權,後者向使用其技術的公司收取專利授權費。在達成和解時,蘋果與高通達成了一項為期6年的授權協議,以及一項高通為蘋果供應基帶晶片的多年協議。在上述和解協議宣布後,蘋果原本的基帶晶片供應商英特爾(Intel)突然宣布退出5G晶片競爭。莫倫科普夫稱,這出乎他的意料。

和解後高通股價累升逾50%

與蘋果和解後,高通股價迄今升逾50%。不過,高通上季業績雖勝於分析師預期,但今季收入下降,預計晶片出貨量在1.5億至1.7億片之間,按年減少25%。高通將問題歸咎於中國經濟疲軟,以及5G推出進度比預期慢。

不過,高通認為5G網絡發展已有所加快,未來可提振高通的整體業務。不過高通仍需面臨美國聯邦貿易委員會(FTC)的反壟斷訴訟,可能會對其專利費業務造成一定衝擊。

(華爾街日報)

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