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蘋果高通就專利糾紛達成世紀和解 同意放棄所有訴訟 (08:25)

蘋果公司和美國晶片製造商高通(Qualcomm)達成和解,同意撤銷全球所有進行中的專利訴訟,雙方亦達成為期六年的全球專利許可協議,已在4月1日生效,並有2年的延期選項。蘋果公司也會向高通賠償。高通表示,蘋果會重新購買高通的晶片。

兩年來,兩間公司因專利技術問題對簿公堂,蘋果指控擁有最多晶片專利的高通利用其主導地位,為晶片收取過高的專利使用費。高通否認指控,並指蘋果濫用其地位,和採取法律行動要求降低專利使用費。

(法新社/中央社)

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