內地科技小米CEO雷軍日前披露，最新發布的小米手機晶片「玄戒O1」採用第二代3nm工藝製程，隨即引發業界震動。雷軍今日（22日）在微博表示，這次發布大晶片，不少人覺得很突然，甚至覺得做大晶片好像很「容易」，「只是因為我們一直沒有對外講過，大家不了解。我們默默幹了四年多，花了135億，等到 O1量產後才披露的。其實，這個過程還是非常艱難」。
雷軍早前表示，早在11年前，2014年就開始晶片研發之旅。2017年，小米首款手機晶片「澎湃S1」正式亮相，定位中高端。後來因為種種原因，遭遇挫折暫停了SoC大晶片的研發。直到2021年初重啟大晶片業務，重新開始研發手機SoC。（雷軍微博帳號）