小米近日宣布自研設計手機SoC晶片「玄戒O1」，消息引起大量關注。小米CEO雷軍今日（19日）在微博透露，小米晶片第二代3nm工藝製程，追平當前國際最先進設計水平。標誌着小米成為蘋果、三星、華為之後，全球第四個擁有自研設計SoC晶片能力的手機廠商，這也是中國首次成功實現3nm晶片設計突破。
SoC晶片填補先進晶片的設計空白，是中國科技行業的里程碑。此前，市場普遍猜測小米晶片為4nm水準。雷軍表示，玄戒立項之初，就提出了很高的目標：最新的工藝製程、旗艦級別的晶體管規模、第一梯隊的性能與能效；至少投資10年、約500億人民幣。
他透露，在4年多時間、截止今年4月底，玄戒累計研發投入已經超過了135億元人民幣，目前研發團隊已經超過了2500人，今年預計研發投入將超過60億元人民幣。「我相信，這個體量，在目前國內半導體設計領域，無論是研發投入，還是團隊規模，都排在行業前三。」（雷軍微博/觀察者網）